氮化铝加工工件

物理特性

• 高导热性：理论热导率高达 320W/(m・K)，实际热导率在 100-250W/(m・K) 之间，是氧化铝陶瓷的 5-10 倍，能够快速有效地传导热量，可用于制造电子设备的散热基板、热沉等部件。

• 低热膨胀系数：热膨胀系数为 (3.5-4.5)×10⁻⁶/℃（室温 - 400℃），与硅芯片的热膨胀系数接近，能减少因热膨胀不匹配而产生的热应力问题，提高器件的可靠性和稳定性。

• 高熔点：常压下的升华分解温度为 2450℃，在惰性气体中耐高温可达 3000℃，可在高温环境下保持良好的结构稳定性，能承受高温和高压的恶劣环境。

化学特性

• 化学稳定性好：对大多数酸、碱和盐具有良好的耐腐蚀性，在强酸碱环境中能保持自身性能稳定，还能抵抗铝液和其它熔融金属及砷化镓的侵蚀，可用于制造耐腐蚀反应容器、铝电解槽衬里等。

• 抗氧化性：在常温下，氮化铝陶瓷表面会形成一层极薄的氧化膜，这层氧化膜可以阻止内部的氮化铝进一步被氧化，使其具有较好的抗氧化性能。

电学特性

• 高绝缘性：室温电阻率大于 10¹⁴欧・厘米，是良好的绝缘体，能够有效隔离电流，防止短路等电气故障的发生，可用于制造高压电气设备的绝缘部件、集成电路的封装材料等。

• 低介电常数和低介电损耗：介电常数为 9.0 左右，介电损耗为 0.0005（1 兆赫），在高频下具有良好的电性能，信号传输过程中失真小、损耗低，适用于高频、高速电子器件。

机械特性

• 高硬度：硬度仅次于金刚石，莫氏硬度接近甚至超过 9，具有良好的耐磨性，可用于制造耐磨部件，如切削刀具、磨具等。

• 高强度：抗折强度在 300-500 兆帕之间，维氏硬度达 10 吉帕，在面对高负荷和冲击条件时，能够保持良好的结构稳定性，不易发生变形或损坏。

其他特性

• 无毒：氮化铝陶瓷无毒，对人体和环境友好，可放心应用于各种领域，特别是与人体接触或对环境要求较高的场合。

• 光传输特性好：具有良好的光学性能，可用于制作红外线窗口、光电器件等。